2011.12.16　 「第13回 半導体パッケージング技術展」に出展します。

当社は、2012年1月18日（水）〜20日（金）に、東京ビッグサイト・西展示棟にて開催される、
「第13回 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。

開催概要

開催期間

2012年1月18日（水）〜　20日（金）

開場時間

10:00〜18:00　（20日（金）のみ 17:00終了）

開催地

東京ビッグサイト　西展示棟

主催

リード エグジビション ジャパン株式会社

公式サイト

http://www.icp-expo.jp/

ブース位置

西1-31

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。